天嵌科技新品--TQ335XB核心板介绍

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        TQ335X_COREB核心板主要由MPU（AM335xBZCZA100）、内存（DDR3，512MB）、NandFlash，RTC及其它外围电路组成。核心板使用引出功能最多的ZCZ封装的MPU，并引出了AM335x芯片的所有功能，留有各种应用的接口于底板上，满足学习或者是产品开发的所有要求。部分端口多达7种功能复用，可通过对端口资源的灵活配置，匹配不同的接口底板，快速实现产品的多样化。

TQ335X_COREB核心模块具有以下特征：
1、性能强劲，采用AM335X最高主频的CPU；
2、核心板尺寸为50mm*41mm，仅为名片的一半大小，适用于对尺寸大小有要求的用户；
3、接口采用双排B2B高速接口，确保最佳信号质量，且易插拔更换存储容量大，配置大容量4GB eMMC FLASH（选配）。


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